公司这一次采用的是全大核的设计方案。
三丛集的架构，以两颗核心为一组，同时加大处理器芯片的缓存来提升性能。
于是，两颗3.15GHz的X5S核心、两颗2.85GHz的A78S核心、两颗2.4GHz的A78S核心，搭配10MB系统缓存和12MB三级缓存的设计方案就这样诞生了。
可以说这一次的处理器芯片在设计上完全回到了星河半导体最初X系列芯片的设计理念。
但是这样的设计带来的是处理器芯片的极致性能的暴涨。
从目前公司内部的团队的测试来看，这一次的处理器芯片的单核性能直接来到了1550分的爆炸数据。
而多核性能的跑分成绩则是来到了5880分的恐怖表现力。
直接采用6nm工艺和公版架构，性能成功达到了与果子A14相近的水平。
第376章 玄武三发
这一代的玄武970处理器芯片，在整体的CPU的性能表现上面，相比于上一代的处理器芯片有了十足的提升。
从目前公布的数据来看，这一颗处理器芯片的综合性能相比于上一代的性能提升了大概将近24.7%。
虽然这颗移动端处理器芯片采用的是6nm制程工艺，但在性能表现上，与目前一些5nm旗舰级处理器芯片相比依旧具备竞争力。
并且这一次的处理器芯片在系统缓存和三级缓存的设计上面也依旧是采用了高规格的设计，这让这颗处理器芯片在性能的释放层面上面足以强到离谱。
作为此次最新的公版图形处理器芯片，其GPU采用了最新ARM架构的玛丽G78S！
相比于原版的图形处理器芯片，这颗图形处理器芯片在原本的设计层面上面做出了一些稍微的优化改观。
其核心面积较原图形处理器芯片降低了将近20%，却保留了原有性能，且在同等性能下，功耗表现降低了约10%。
这也使得目前的公司在这颗处理器芯片的设计层面上面，不需要再去疯狂的堆叠核心来提升处理器芯片的性能，从而保证了整个处理器芯片足够优秀的性能发挥和表现。
于是乎，这一次的图形处理器芯片特意采用的核心数量只有区区16颗。
整体的图形处理器芯片的频率则是控制在了864Mhz！
在目前最新的曼哈顿的图形处理器芯片的测试成绩上面，整个图形处理器芯片的水平可以说是有了最为明显的提升。
曼哈顿的3.1的测试的成绩则是来到了158.0fps！
这个测试的成绩可以说是非常的优秀，从目前的行业的测试的角度来看，G78这颗图形处理器芯片，目前用上的厂商也就只有麒麟9000系列的芯片。
其中麒麟9000这颗图形处理器芯片采用20颗核心的设计，但是为了保证功耗不翻车，特意的将频率降低到了598Mhz。
结果在曼哈顿3.1的测试之下，整个跑分成绩也就只有149.0fps！
而采用36颗核心的麒麟9000S，虽然说核心数量非常多，但是频率低，整体的测试成绩也只有155.0fps！
而采用16颗核心的玄武970处理器芯片，在图形性能表现上，竟然比想象中还稍微高了一点。
但实际上，在大多数的公版图形处理器芯片的发展的过程之中，性能往往是由功耗换来的。
这是目前整个芯片发展行业的常识。
但不得不说，这一次的整个玄武970处理器芯片放在目前的公版市场之中依旧是拥有着非常强大的竞争力。
整个处理器芯片的性能基本上是达到了接近上代星河X6的水平。
虽然说整个处理器芯片的GPU的图形处理器芯片稍微的弱了一些，但实际上两者芯片的性能表现基本上可以算作半斤八两的存在。
而在其他的设计上，ISP和NPU都是自主调试的模块。
ISP采用的是三核心的设计，支持差不多每秒将近20亿的像素的吞吐量，同时最高支持3亿的摄像头以及8K视频录制。并且由于这次采用了三颗核心，整个手机摄像头支持三颗镜头同时进行8K视频录制。
NPU则是采用的双核心的设计方案，但是在整体的AI运算的速率方面，能够达到非常不错的64TOPS！
这种运算能力对于大多数的AI的大模型的运算模块来说是非常有利的，对比于目前主流的芯片来说，至少在运算能力方面要比其他的快上了差不多三倍的速度。
并且这一次的处理器芯片的基带和通讯模块全部来自于海思的巴龙基带，在完全集成了这个基带之后，整体的处理器芯片在5G的数据传输能力上远超想象。
可以说公司设计的这款处理器芯片是一款非常优秀的处理器芯片，并且这个处理器芯片的成本还非常的低。
没错，相比于堆叠芯片的高成本，这颗芯片的平均成本估计只需要200多元。
而到时候去卖给其他的厂商，估计其他厂商也愿意接受这样价格的处理器芯片。虽说这颗处理器芯片是六纳米，但是表现上面可不比五纳米的芯片差。
至于另外的两颗定位的处理器芯片，也全部的采用了最新的6纳米制程工艺。
甚至这一次的玄武870其实本质上就是玄武970一些体质不好的芯片修改版。
虽然这一次的玄武970的良品率很高，但是在生产过程中，还是会出现一些表现有差异的芯片。比如说好的芯片相比于体质差的芯片，在能耗比的差距竟然能够达到10%。
为了能够保证整个新品牌的芯片口碑，这一次特意的将原有的玄武970的一些体质较差的芯片，甚至一些体质较一般的芯片直接重新的做出了一些改变。
将芯片的频率以及核心进行重新的规划，让整个芯片在某些表现方面，能够拥有更好的能耗比体验。
可以说这一次的公司基本上是将一半以上的玄武970进行了改良。
甚至这一批次的芯片之中，有许多的芯片的表现只能说是普普通通，但依旧是被公司团队完全的划分到了残次品的范围之内。
于是玄武870这一次完全的将CPU的频率进行了大规模的降频。
原本玄武970的超大核心的频率能够达到3.15Ghz，这一次的玄武870将频率直接降低到了2.95Ghz！
两颗中等核心A78S则是从原本的2.85Ghz直接降低到了2.72Ghz！
至于两颗小核心从2.4Ghz降低到了2.32Ghz！
整个处理器全面的降频，但是却保证了这颗处理器芯片应该有的性能表现，在最新的测试的榜单之中，这颗处理器芯片的单核性能从玄武970的1550分降低到了1415分。
多核的性能表现也从原本的5880分降低到了5260分。
单核性能基本上降低了将近5%，而多核性能大概降低了7%。
但是由于这颗芯片本质上是由原本的玄武970降频得来的，整个处理器芯片的系统缓存和三级缓存都保持一致。
实际上在日常的使用体验方面，这颗处理器芯片的表现能力也依旧是非常的能打，甚至和目前的玄武970会没有太多的实际体验的差距。
GPU方面，这一次阉割的内容还是比较多的，在设计上，特意阉割了两颗核心，直接将GPU核心数减为14颗。
并且将这一次的图形处理器的频率降低到了728Mhz！
在曼哈顿测试中，该图形处理器芯片的整体测试成绩从158.0fps降至132.0fps
因此，此次玄武870的整体综合性能表现约为当前玄武970的90%左右。
在整体性能表现上，两者在日常使用中或许没有任何差距。
NPU则是阉割了其中的一颗核心，整个算力直接减半，从原本的64TOPS变成了32TOPS！
但即便是如此，也依旧是挡不住这颗处理器芯片在整个AI算力方面完全的碾压同代旗舰手机的AI算力。
至于ISP和网络则是保留了玄武970的外围规格。
因此，在日常使用情况下，两颗处理器芯片的性能表现差距并没有想象中那么大。
甚至可以说，这两颗芯片的使用体验基本上一模一样。
当然这一次定位最低的玄武770则是一颗重新设计的移动端处理器芯片。
这是目前公司为了能够让芯片进行大规模走量而设计的一款中低端的市场芯片。
最近几年的中低端市场的发展可以说是非常的有趣，大多数的中低端的移动端处理器芯片的性能基本上维持在一个范围之内。
甚至目前一些中低端入门级处理器芯片的性能，连旗舰芯片一半都达不到。
大多数的中低端的入门级的处理器芯片，现在连多核性能都无法达到2000分。
而现在的玄武团队倒是对于自家的中低端入门级的芯片非常的有信心。
因为这一次公司在设计这个处理器芯片的时候，并没有采用常规的中低端的芯片的设计方案。
现在大多数的厂商在设计中低端的芯片的时候，基本上采用的是8核设计，一般这8颗核心之中有2颗是大核，至于剩下的6颗是小核。
这也是导致中低端移动端的处理器芯片性能不强的原因，同时中低端的处理器芯片的系统缓存和三级缓存基本上都不会超过2Mb！
这更让整个处理器芯片在数据交互上存在很大差距。
而这一次的玄武团队在设计玄武770这颗移动端处理器芯片的时候，可谓是另辟蹊径的去设计新的芯片。
六核心设计！
全A78S大核心设计！
4Mb系统缓存，4Mb三级缓存！
整个处理器芯片的设计和目前的中低端的移动端处理器芯片的设计有着最为直接的差别。
整个处理器芯片直接上了6颗大核心，并且这一次公司不仅上了6颗大核心，同时还让整个芯片的系统缓存和三级缓存达到了仅次于旗舰的水平。
而这一次的6颗核心的频率公司并没有设计的太高，毕竟为了能够保证处理器芯片的能耗，这一次芯片的频率不能设计的太高。
两颗2.72Ghz大核心再加上四颗2.2Ghz小核心！
整个处理器芯片在设计上做出的改变，让这颗处理器芯片的整体的性能表现完全的超出了网友们的想象。
整个处理器芯片的单核性能跑分才区区965分，但是在多核性能表现上，该处理器芯片的多核性能却达到了4080分。
没错，单核心965！多核心4080！
这颗处理器芯片的整体性能竟然能完全压制住现在火龙865的性能。
要知道今年的火龙865的处理器芯片的多核性能的表现，估计也就和现在的玄武770的水平相同。
要知道火龙865是2020年的旗舰级的处理器芯片，而玄武770这颗处理器芯片则是目前面向于如今2021年的中低端的处理器芯片。
当然，作为一颗中低端处理器芯片，其拥有如此震撼的性能已经非常强大了。
GPU这一次倒是做了一些偏向中低端的设计。
按道理来说，每年的公版的GPU架构基本上会有两个类型，一个是面向于旗舰的类型，另外一个则是面向于中低端的类型。
但是这一次的设计团队却依旧是在设计上面采用了玛丽G78！
只不过在整体的核心上面，只采用了9颗核心的设计方案，并且在处理器芯片的频率上面调整到了498Mhz！
整个图形处理器芯片的曼哈顿的3.1的测试的跑分成绩则是达到71.0fps！
这对于一些旗舰级的处理器芯片来说，这样的性能的表现只能说是刚刚合适，但是对于一些其他的中低端的处理器芯片来说，还是有一定的性能优势。
NPU和ISP也采用了全新的设计方案，整体设计表现力仅为普通的单核心。
毕竟在整个芯片的设计上面，还是需要节省一定的成本。
ISP支持最高1亿像素的拍照，同时支持4K60帧的视频拍摄。
NPU则是在算力的表现上面支持最高8TOPS算力。
这使得整个芯片的表现只能算是中规中矩，但是面对于现在的中低端的市场来说，那简直就是降维一般的存在。
可以说今年的公司在芯片的设计上面，可谓是花费了大量的精力，就是为了能够在后续的市场之中占据更多的市场份额。
而目前的这两款处理器芯片的表现能力也足以满足现在市场上的芯片需求。
在今年的电商节结束之后，星河半导体便正式的将这三颗芯片以工程芯片的样品交到了现在的各大手机厂商的手中。
而这三颗芯片的表现能力也实实在在的震惊到了各大手机厂商们，毕竟这三颗芯片的性能表现的确是强于目前同行业的芯片。
除了芯片的测试的数据之外，更让目前厂商们激动的是这一次的芯片的报价确实是非常的具有吸引力。
其中作为旗舰级处理器芯片的产品的报价只需要550元！