当然这块玻璃的成本相比于主流的陶瓷的成本来说也并不便宜，中框配合后盖的玻璃成本高达200多元。
不过如此昂贵的材料用在这样的产品上面，带给产品的质感是极致的。
更符合高端产品的定位！
第367章 凹陷的传感器
这一次的产品的外观设计，可以说是突破了许多网友的认知，甚至这一次暗中观察的各大手机厂商，此时也对极星手机的外观设计感到惊讶。
一直以来智能手机的发展可谓是非常的顺利，智能手机行业随着功能性的逐步完善，越来越多的元器件逐步的被塞入到了手机之中。
10年前的手机大多数的尺寸基本上都在5英寸左右，甚至手机的重量都控制在150克以内。
10年前的智能手机行业中也出现了许多主打轻薄的手机，这些手机以轻薄为主要的卖点，逐步的得到了许多消费者的支持和认可。
不过随着行业的逐步的发展，像这类型轻薄的手机越来越少，反倒是手机的尺寸越做越大，手机的重量也越来越重。
特别是在2017年的时候，大多数的手机的尺寸基本上是在6英寸以内，但随着2019年的到来，手机的尺寸基本上在6.43英寸左右。
而到了现在2020年的时候，手机的尺寸基本上是在6.7英寸左右，并且重量也逐步的来到了200克以上。
甚至一部份的旗舰手机的重量更重，当带上了手机壳之后往往被消费者称作是半斤机。
而这个时候的星耀公司却在智能手机行业之中带来了一款如此轻薄的手机产品，这让众多网友感到无比的惊讶。
更让许多厂商有些疑惑的是，这款手机产品如此的轻薄，那么其原有的产品的硬件配置到底该如何使用？
毕竟手机的内部的元器件的多少，能够带来手机更加优秀的功能，而一款手机做的轻薄的话，它本身的内部的元器件就要做出一些阉割。
不过随着介绍的深入，此时的众多网友以及偷窥这场发布会的各大手机厂商负责人，也意识到了星群风投在元器件供应链技术上的优势。
首先，正面屏幕面板采用的是最新的轻量化玻璃材质。
这块玻璃和主流的玻璃材料有着根本性的区别，一般的玻璃材料的厚度基本上是在0.7毫米左右。
但是这一次的手机产品所用的玻璃材料的厚度直接缩减到了0.27毫米。
并且在这样的厚度表现之下，整个玻璃的表现水平和目前主流的大猩猩V7代最新钢化玻璃的水平来说也依旧不弱。
同时，此次X6+的屏幕面板特意采用了最新的材料，这类材料拥有非常通透的显示效果。
整个屏幕面板的厚度直接控制在了0.11毫米。
整个屏幕拿出来就如同一张纸一般的非常的轻薄，并且在此类轻薄的特性之下，采用最新的封装技术，让整个手机屏幕正面的屏幕的屏占比达到了100%。
这100%的屏占比可以说是非常的让人心动，对于大多数消费者来说，这种屏幕占比的优势还是非常明显的。
更重要的是这次屏幕本身厚度较轻薄，因此屏下摄像头技术带来的屏幕视觉效果更清晰。
并且这一次的屏幕能够通过目前的环境光来调节整个屏幕的色彩显示，从而让整个屏幕的观感完全的符合肉眼需求。
当然这块屏幕的素质也极其的优秀。
首先这块屏幕采用屏下摄像头技术后，像素分辨率仍达到1.5K水平。
相比上一代1080P屏下摄像头屏幕技术，有了大幅升级。
与此同时，这一次的手机产品的正面的屏幕的刷新率也达到了144hz的超高刷新率。
支持最高720hz超高的瞬时的触控采样率，并且这一次的屏幕面板的整体的峰值亮度能够达到3000尼特。
整个屏幕的全局亮度最高能够达到1200尼特。
并且这一次的屏幕支持动态的刷新率调节，能够让整个屏幕在不同的软件之中展现不同的刷新率，从而在节约功耗的同时，让整个屏幕的显示也依旧在线。
可以说一张完整的屏幕完全的出现在众人的眼前，特别是这块屏幕的素质如此之高，这对于大多数的普通消费者来说，绝对是非常的有震撼力的。
同时这一次的屏幕也支持广域的超声波指纹解锁技术，整个屏幕的下方的1/3的位置都能够解锁。
同时这一次的屏幕也支持屏下的3D人脸解锁方式，以及远处的隔空操作技术。
可以说现在的星耀公司在整个行业之中耕耘了这么多年，终于是将核心的技术全部都用在了产品上面，让产品拥有着史无前例的竞争力。
当然让人有些意外的是，这一次的核心处理器芯片的曝光。
星河X7处理器芯片！
这颗处理器芯片是一颗堆叠芯片，可以说现在的堆叠芯片基本上是星河半导体之中最为优秀的技术。
虽然介绍这款处理器芯片时提到的是6nm制程工艺。
但是当这颗处理器芯片具体的数据被完全的曝光的那一刹那，众人脸上的表情也变得极其的古怪。
首先是整个处理器芯片的CPU的性能。
作为目前整个移动端处理器芯片中最强的一款，此次处理器芯片在核心技术上采用了极其惊人的6+6+4设计。
虽然说处理器芯片的频率稍微的降低了，但奈何核心提升了许多，同时在系统缓存上面也得到了很大的提升。
于是乎当这颗处理器芯片的具体的跑分成绩公布的那一刻，在场的众人的吸气声一直没有停过。
单核性能1078分，多核性能则是来到了恐怖的9566分。
当这样的测试的数据被完全公布的那一刹那，在场的众人没有掌声，没有欢呼，只有不断的吸气声。
以及那一句又一句回过神来的国粹声。
卧槽！牛逼！
何震此时站在舞台上面，面色极其自得的向着众人说道：“这颗处理器芯片相比于上一代的处理器芯片来说，CPU的性能提升了大概90%！”
还没有等到众人完全反应过来，何震接下来所说的话，更是让在场的众人极其的震惊。
“并且这一次我们的处理器芯片在同等性能下功耗还降低了差不多40%！”
这样的一句话，可以说是完全的将这颗处理器芯片的优势充分的展现了出来，不仅性能极其恐怖，同时功耗也极其疯狂。
而GPU这一次所采用的图形处理器芯片，更是让这一次的测试成绩来到了297.0fps！
当然，这无疑是杀人诛心。
这一次还将主流的移动端处理器芯片的具体的性能做成了专门的线状图来充分的展现出自家芯片的恐怖实力。
“我们的处理器芯片相比于上一代的综合性能提升了大概70%！”
“比目前市面上最强的果子最新的A14处理器芯片强了大概81%！”
“比现在的天玑1000+的处理器芯片强了大概118%！”
“比火龙865处理器芯片强了大概131%！”
这一系列的数据完全的展现出来的那一刹那，在场的众人也完全的陷入到了震撼之中。
不知不觉，这一次的星河半导体的处理器芯片竟然会拥有着如此恐怖的表现能力直接将目前的主流的芯片完全的碾压下来了。
除了这样强大的核心的移动端处理器芯片之外，这一次的产品在其他的内部的配置上面也做出了一些很大的升级。
XFS和XPDDR3.0！
最新的闪存和运存的新技术也在这一次的新产品上面首次和众人见面。
XFS作为目前公司最新的闪存技术，其整体的最新的传输速度已经达到了极其恐怖的24GB/S！
其传输速度是目前主流UFS3.1的将近5倍。
这次全新技术能够支持更多编码技术，降低机体功耗，同时内部采用最新的独立供电轨与内联核心功能，使各项数据可分类传输。。
XPDDR3.0作为最新技术，数据传输速度基本能达到20Gbps。。
该技术采用36位宽通道与双子通道架构，理论峰值性能可达64GB/S。。
相较于目前主流的LPDDR5，整体传输速度提升了近4倍。。
可以说这次核心闪存和运存技术的推出，能让整个产品的数据表现能力及性能释放得到大幅提升。。
更重要的是，高速率闪存和运存带来了更大的存储规格。。
除此之外，这一次的产品在散热上面也用上了堆叠芯片的散热覆膜！
这项全新的技术能够让处理器芯片在性能完全释放的同时，加强散热从而减少芯片的温升。
而在整个产品的电池容量方面，这一次的产品所采用的是最新的卡片电池3.0！
当然卡片电池其实已经在折叠屏产品上面已经完全的用上了。
而且折叠屏在配备如此强大的卡片电池后，内部电池容量也得到了史诗级提升。。
这一次极星手机X10如此轻薄的机身内部则是塞入了一块6250毫安的电池。
在加入这样的电池之后，能够充分的保证这款产品拥有着非常不错的续航。
并且这一次的手机产品在充电技术方面特意的带来了四重充电技术！
100W有线充电！
50W无线充电！
20W磁吸充电！
以及公司最新研发的第2代的隔空无线充电。
上一代的产品就因为隔空充电技术得到了许多用户的关注，甚至许多用户表示隔空充电带的产品体验是非常优秀的。
这一次搭载的隔空充电2.0技术，充电功率从上一代不到5W直接提升到了7.5W！
并且这一次隔空充电的直线距离也从10米提升到20米，能够在更广阔的范围内支持隔空充电。
并且这一次还特意的推出了全新的隔空充电的充电器，这款可控充电器最大的优势在于智能充电的管理技术。
在多设备进行连接的时候，其会将充电功率稳定在一定的范围。
但当监测到整个范围内没有隔空充电设备时，会自动关停电路，从而减少功耗。
并且这一次的充电设备在监测多设备时，若发现设备电量充足，会逐步采用涓流充电来保证手机电池寿命。
也算是在原有的基础之上，让隔空充电技术变得更加的健康和安全。
而此时最让网友们在意的则是整个产品的影像能力，要知道目前的影像摄像头由于表现非常的强，所以会占用很大的空间。
但是！这一代极星手机X10整个手机的厚度尺寸都做了限制，这样的手机该如何塞入更大的影像传感器。
而当这一次的产品的影像镜头模组被完全公布的那一刹那，在场的众人此时也完全的愣住。
这一次传感器不是平的！
没错！当这一次的产品在公布影像采用的新技术的时候，第一个展现的则是最新的传感器技术。
一直以来整个手机的影像传感器基本上都是平面。
但是这一次的影像传感器是完全的采用凹陷球面式的设计方案。
要知道凹陷下去的话，让整个手机的整体的传感器的面积会相对来说缩小许多。
一个平面的面积和一个同等直径的球面的面积相比，永远是球面的面积大于平面的面积。
就如同这一次所采用的主摄像头传感器XQ700S！
整个传感器的尺寸才1/1.57英寸，但实际上这颗传感器的像素的感光面积已经基本上是完全的和1/1.3英寸传感器差不多了。
更重要的是这一次的整个手机的像素材料采用最新的凹面的圆球形的像素材料。
这种像素材料使得整个传感器能够有一定的凹面设计，同时在感光面积上，相比于主流像素的感光能力提升了100%。