毕竟这一次的堆叠芯片的成本要比普通芯片的成本高出许多，但是这次的S系列的产品版本的价格却和标准版的价格一模一样，自然而然只能从别的地方去做出取舍。
GT2SPro这款产品其实早已与消费者见过面，其工程机正是更换了星河960S处理器芯片的版本。
这款产品的发布可谓是引起了整个消费市场的重点关注。
毕竟这款产品还没有发布的时候，堆叠芯片就凭借着数码博主的爆料早已经在网络上面火爆了很久。
现在网友们最关心的是这次的产品能否像工程机那样拥有强大的功耗表现。
当量产机数据完全曝光的那一刻，所有的网友也完全被测试的数据给震撼到了。
这些网友们惊讶的发现，这些测试数据竟然比当初工程机所测试出来的数据更加的优秀。
它在游戏帧率、发热以及功耗稳定性方面都已经超过了工程机的水平。
这一次整个芯片的测试的数据，无论是功耗表现，又或者是发热情况，都要远远的强于一周之前的工程机。
看样子，目前的整个星耀公司对于这样的一颗堆的芯片进行了非常多的优化，让整个芯片的优势能够得到充分的发挥。
第356章 堆叠成主流
紫耀GT2S系列这款产品的发布，可谓是引起了许多消费者的关注，毕竟这款产品是目前整个智能手机行业之中首款采用最新的堆叠式芯片的产品。
并且许多的数码博主在商用产品进行了专门的测试之后，发现这款处理器芯片在中低频段以及极限性能的功耗表现方面，简直是强到离谱。
特别是在测试手机续航的表现能力方面，更是展现出了史无前例的优势。
有一位数码博主对目前的许多智能手机进行了专门的大模型测试，测试内容包括一小时视频播放、一小时电话通话、一小时游戏以及一小时音乐播放。
通过这样的大模型来测试目前的整个手机的续航表现能力。
而现在通过测试之后，网友惊讶的发现，这次的产品的续航表现水平可以说是原原本本的超出了许多人的想象。
其他智能手机产品采用这样的模型后，耗电量通常会达到将近一半或40%，即便是果子手机的耗电量也能达到30%。
就算是极星手机这样，采用了最新电池以及低功耗的移动端处理器芯片的产品，在这样的大模型下，也会消耗大概20%左右的电量。
但这次采用堆叠芯片的产品，经过测试展现出了非常惊人的性能表现。
在经过大模型测试之后，整个手机的耗电量竟然只有10%的水平。
没错，这样的续航的表现能力，说实话，实在是震撼到了许许多多的网友们，甚至可以说这次的续航表现已经真正意义上领先其他厂商。
傻眼了！
无数的网友此时已经完全的傻眼了，说实话他们没有想到，这一次的堆叠芯片能够在续航表现上面拥有着如此恐怖的表现能力。
虽然说在工程样机表现上面，这次的产品的表现能力可以说是非常突出，但是这一次的商用机的表现能力竟然比工程样机上面的表现能力更加的突出。
“或许堆叠芯片才是未来智能手机发展的主要的方向之一。”
如今的许多的网友此时对于堆叠芯片的认可度越来越高，甚至在他们看来，堆叠芯片才是未来智能手机发展的主要方向之一。
此时此刻的星河半导体的内部正在为公司后续的移动端处理器芯片发愁。
今年的公司在半导体的芯片的设计上面走出了两种不同的道路。
5nm！
这是现在的移动芯片半导体之中最为重要的发展阶段，而现在的星河半导体在芯片的制程，工艺方面的水平只能达到6nm！
6nm！
虽然这样的工艺的表现相对来说和5纳米非常的接近，但实际上这样的制程工艺只能用一个词语来形容，那就是7纳米plus！
5nm算是芯片制程的一个关键的节点，若是无法在这个节点上面进行实际上的突破，那么对于芯片的生产方面会有着非常大的问题。
当然，在现在全球范围的半导体代工行业之中，真正能够在芯片领域方面达到这种水平的公司也就只有一家。而这家公司就是宝积电。
叁星作为半导体制造领域中惟一能与宝积电抗衡的公司，虽然前几年的发展能与其抗衡。
但在如今的行业发展中，已落后于对方。
虽说对方也声称自家的工艺达到了五纳米，但是其工艺的5纳米水平根本算不上是5纳米的存在，和现在的星河半导体，所谓的6纳米的水平是差不多的。
星云半导体和星河半导体自然是清楚这一点，也不想要在芯片上面采用这样的命名方式。
毕竟如果是在芯片设计上面采用这样的设计方案的话，到时候明明可以用5纳米做成一颗优秀的芯片，但是采用落后的工艺的话，反而会让芯片出现发热问题。
于是现如今的公司在原有的基础上面做出了两套芯片的设计方案。
第一套的设计方案其实已经面向于现在的消费者，这个设计方案就是堆叠芯片的设计方案。
公司所发布的星河960s这款处理器芯片，本质上是一颗试探于市场的芯片。
从现在的市场的反馈来看，这颗处理器芯片的水平和受众还是非常不错的，并且也得到了许多专业人士的支持和认可。
所以公司特意在此基础上为明年的迭代芯片做了一些新的设计。
而公司在经过了慎重考虑之后，最终打算在迭代芯片上面采用6纳米制程的工艺，并且在6纳米制程工艺的基础上面，还采用目前最新的堆叠芯片的设计方案。
公司内部很快便设计出来了最新的迭代的芯片，这一次的芯片的设计的时间相对来说比较的短。
首先是星河970和星河870这样的两颗移动端处理器芯片。
星河970这颗迭代的处理器芯片可以叫做星河960S+。
这颗处理器芯片基本上是在星河960S基础上进行修改的移动端处理器芯片，毕竟星河960S所采用的全新的核心架构就是来自于最新的ARM架构。
只不过现在的公司对于这颗芯片的架构的设计方案进行了重新的规划。
星河960S采用12核心架构，基本采用2+6+4的设计理念。
2颗超大核心，加上6颗中等的综合核心和4颗能效核心。
但是这一次的星河970处理器芯片在设计上更加激进，为了提升性能，特意采用4+6+2的设计方案。
四颗超大核心+六颗大核心+两颗能效核心！
这个设计方案可以说是非常的疯狂，当然这种设计的理念也经过了重新规划，特别是在频率上面，其实这12颗核心的频率的差距其实非常的小。
首先就是超大核的频率，只有2.6Ghz，6颗大核的频率则是只有区区的2.35Ghz，剩下的两颗小核心的频率则是来到了2.0Ghz！
而这一次的设计的整体的单核性能的分数来到了835分，但是在多核性能的表现上面，这颗处理器芯片的提升是非常明显的。
多核性能的跑分直接来到了5980分的恐怖成绩。
这样的一颗处理器芯片的综合性能已经基本上是完全的接近现在的星河X6的水平！
更重要的是这颗处理器芯片相比于星河960S在制程工艺上面做出了稍微的提升，使得这颗处理器芯片在性能提升了差不多10%的情况之下，整体的功耗表现确实没有太多的变化。
这也就意味着这颗处理器芯片的表现能力更加的优秀。
并且这一次处理器芯片的缓存还在原有基础上做出了提升，将L1的缓存从1.5Mb升级到了2Mb。
二级和三级缓存则是没有太多的提升，但是系统缓存，这一次却给出了16Mb！
在提升了缓存之后，这一次的处理器芯片在多核心的加持之下，整体的性能方面的多核损耗水平将大幅度降低。
GPU这一次则是在原有的图形处理器芯片的36颗核心的基础上面，特意的将频率提升到了412Mhz！
算是将整个处理器芯片的图形处理性能上限提升了一点点，而测试水平也从星河960S的219.0fps提升到了227.0fps。
也算是让整个处理器芯片的基本性能得到了一点点的提升。
而这一次的处理器芯片的功耗表现基本上是和星河960S保持一致。
星河870！
作为公司重新的设计的中端移动端处理器芯片，这一次的中端处理器芯片确实是在整体的设计上面又做出了一些稍微的改变。
首先这一次的处理器芯片设计采用了堆叠式芯片设计方案，只不过在核心层面上面，这一次的堆叠芯片的核心却采用的十核心设计。
没错，十核心！
整颗处理器芯片在星河970基础上，阉割了两颗超大核心！
芯片采用的是2+6+2的设计方案。
甚至整个处理器芯片的频率没有做出相应修改，依旧保留原有设计，甚至连三级缓存和系统缓存都采用与970同等的缓存规格。
GPU则是在原有的36颗芯片的核心的基础上面做出了阉割。
整个图形处理器芯片的核心被阉割成了32个核心。
星河870这颗处理器芯片甚至可以被称为星河970Se版本。
最大的区别在于外围配置方面的设计。
星河970作为一颗旗舰级的处理器芯片，采用了最新的三核心的ISP设计。
支持三颗镜头同时录制8k30fps+HDR视频，最高支持每秒16亿像素的处理水平。
NPU更是采用六核心的设计方案，整体的运算能力能够达到恐怖的96TOPS！
这个运算能力已经非常恐怖了，要知道现在的火龙865的整体的运算能力只有区区的17TOPS。
至于面向与现在的中端处理器的星河870，整个处理器芯片最高只支持4k60fps的视频录制，由于只采用了两颗ISP核心，这也就意味着最多能够支持两颗镜头同时的视频录制。
同时这颗芯片最高的像素的处理水平也只达到了6亿像素的水平。
NPU核心也被阉割了差不多一半，只有三颗核心，整体的运算的能力只能达到48Tops。
即便运算能力有所阉割，这一次处理器的运算能力对比一些旗舰机处理器芯片的运算能力还是有所增强。
当然星河870整个处理器芯片的单核性能跑分只有835分，而多核性能跑分则是来到了5120分。
GPU曼哈顿的测试水平也只有区区的195.0fps！
整个处理器芯片的表现呢，在目前的芯片领域方面来说，接近于星河960S。
但是以现在的星河半导体的发展来说，星耀公司后续的产品并不会考虑采用此类的处理器芯片。
这些处理器芯片目前面向的消费者市场是一众的手机厂商。
而公司最为重磅的核心级别的产品，其实就是现代公司内部所设计出来的最新的旗舰级处理器芯片。
星河X7！
自从公司已经确定了整个芯片设计的方向之后，这一次公司为旗舰级的处理器芯片，所设计的产品也是采用了堆叠方案。
相比星河X6，这一次的设计可谓是极其的疯狂。
首先，这一次的公司在移动端处理器芯片上面，并没有采用最新的设计架构，而是在原有的架构的基础上面进行专门的优化，来提升处理器芯片的性能表现。
就比如说这一次的处理器芯片所采用的超大核的设计，采用的是太玄10S核心！
相比于上一代的超大核心来说，在同等的频率之下，性能表现不会有太多的提升，但是功耗却缩减了差不多35%。
而另外的公司的核心HLP60也升级了最新带S的版本，在原有的基础上面，整个核心的同等的频率之下，性能没有任何的改变，但是功耗降低了大概30%。
今年公司在处理器芯片的堆叠芯片的设计方面，在原有的基础上面采用的是16核心的架构。
将原有的10核心的架构升级成了16核心。
并且这一次舍弃了原有的能效核心，采用了超大核和大核心同时设计的方案。
而公司的设计此时采用的方案是6+6+4的设计理念！
依旧是采用的三丛集的设计方案！
毕竟这样的设计方案，已经是一个非常成熟的设计理念方案了。